第26届中国国际工业博览会于10月12日至16日在国家会展中心（上海）举办。本届工博会全新增设集成电路展区（国芯展），作为十大专业主题展区之一，以独立专馆形式亮相，补齐工博会底层芯片展示板块，夯实先进制造业产业链展示底座。
全志科技作为一家国内芯片设计企业，主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片的研发，并提供配套芯片解决方案。图为全志科技在本届工博会展出的全志芯矩阵。
国芯展展区面积达3万平方米，汇聚300余家产业链企业参展，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、核心材料等集成电路全链条环节。华虹、中微、沪硅产业等国内产业链龙头集中参展，集中展示国产集成电路技术与产品最新进展。
观众正在近距离观察盛合晶微半导体展出的芯粒多芯片集成封装案例。
重庆万国展出的12英寸180nm硅光工艺平台晶圆。
中微公司展台，观众正在拍摄用于存储器件高深宽比刻蚀工艺的电容耦合等离子体刻蚀机模型。
展区聚焦 “从芯片到应用场景的落地闭环”，重点展示芯片在智能工厂、汽车电子、具身智能等工业场景的落地应用，打通芯片研发与工业终端需求的对接通道。依托工博会完整工业生态，国芯展创新采用 “展 + 会 + 精准对接” 模式，同期举办集成电路生态高峰论坛、行业年会，配套一对一供需洽谈、跨境合作对接，并设置 IC 赛道专项奖项。
全志科技作为一家国内芯片设计企业，主营智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片的研发，并提供配套芯片解决方案。图为全志科技在本届工博会展出的全志芯矩阵。
东方算芯慧算256集群。
作为国家级集成电路产业交流合作平台，国芯展立足自主创新，推动产业链上下游协同对接，促进芯片技术与制造业深度融合，助力以集成电路为代表的新质生产力加快发展。本届国芯展将充分发挥平台优势，促进技术交流、商贸洽谈与产业资源集聚，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。
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